市場(chǎng)上各式各樣RFID電子標(biāo)簽

大家對(duì)電子標(biāo)簽的封裝形式、封裝工藝了解多少?

一. 電子標(biāo)簽的封裝形式

    根據(jù)應(yīng)用的不同特點(diǎn)和使用環(huán)境，電子標(biāo)簽往往采用不同的封裝形式。從我國得到成功應(yīng)用的案例中可以看到的有如下三大類，其中異型類的封裝更是千姿百態(tài)。

1. 異形類

壓力容器(工業(yè)、民用氣瓶用標(biāo)簽)

醫(yī)用腕帶

動(dòng)物用耳標(biāo)

禽用腳環(huán)(鴿、雞、鴨……)

2. 卡片類

職員身份證

旅游景點(diǎn)門票

展覽會(huì)門票

3. 標(biāo)簽類

勞動(dòng)技能證書標(biāo)簽

出租車玻璃貼

庫存盤點(diǎn)用物料標(biāo)簽

國際體育比賽門票

……

二. 電子標(biāo)簽的封裝工藝

    從應(yīng)用案例看，電子標(biāo)簽的封裝形式已經(jīng)是多姿多彩，它不但不受標(biāo)準(zhǔn)形狀和尺寸的限制，而且其構(gòu)成也是千差萬別，甚至需要根據(jù)各種不同要求進(jìn)行特殊的設(shè) 計(jì)。電子標(biāo)簽所標(biāo)示的對(duì)象是人、動(dòng)物和物品，其構(gòu)成當(dāng)然就會(huì)千差萬別。目前已得到應(yīng)用的傳輸邦(Transponder)的尺寸從￠6mm到 76×45mm，小的甚至使用灰塵級(jí)芯片制成、包括天線在內(nèi)也只有0.4×0.4mm的大小;存儲(chǔ)容量從64-200比特的只讀ID號(hào)的小容量型到可存儲(chǔ) 數(shù)萬比特?cái)?shù)據(jù)的大容量型(例如EEPROM32Kbit);封裝材質(zhì)從不干膠到開模具注塑成型的塑料。總之，在根據(jù)實(shí)際要求來設(shè)計(jì)電子標(biāo)簽時(shí)要發(fā)揮想象力 和創(chuàng)造力，靈活地采用切合實(shí)際的方案。我們?cè)?jīng)接觸過用戶提出的許多應(yīng)用上的課題和根據(jù)需要提出并實(shí)施了許多切實(shí)可行的解決方案。

1.異形類

金屬表面設(shè)置型

    大多數(shù)電子標(biāo)簽不同程度地會(huì)受到(甚至附近的)金屬的影響而不能正常工作。這類標(biāo)簽經(jīng)過特殊處理，可以設(shè)置在金屬上并可以讀寫。用于壓力容器、鍋爐、消 防器材等各類金屬件的表面。所謂特殊處理指的是需要增大安裝空隙、設(shè)置屏蔽金屬影響的材料等。產(chǎn)品封裝可以采用注塑式或滴塑式。

腕帶型

可以一次性(如醫(yī)用)或重復(fù)使用(游樂場(chǎng)、海灘浴場(chǎng))。

動(dòng)、植物使用型 封裝形式可以是注射式玻璃管、懸掛式耳標(biāo)、套扣式腳環(huán)、嵌入式識(shí)別釘……

2. 卡片類(PVC、紙、其他)

層壓

    有熔壓和封壓兩種。熔壓是由中心層的INLAY片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成。PVC材料與INLAY熔合后經(jīng)沖切成ISO7816所規(guī)定的 尺寸大小。當(dāng)芯片采用傳輸邦(Transponder)時(shí)芯片凸起在天線平面之上(天線厚0.01～0.03mm)，可以采用另一種層壓方式，即封壓。此 時(shí)，基材通常為PET或紙，芯片厚度通常為0.20～0.38mm，制卡封裝時(shí)僅將PVC在天線周邊封合，不是熔合，芯片部位又不受擠壓，可以避免出現(xiàn)芯 片被壓碎。另外要注意成品頻率的偏移所產(chǎn)生的廢品。

膠合

    采用紙或其他材料通過冷膠的方式使傳輸邦(Transponder)上下材料膠合成一體，再模切成各種尺寸的卡片或吊牌。

3.標(biāo)簽類

粘貼式

    成品可制成為人工或貼標(biāo)機(jī)揭取的卷標(biāo)形式，是應(yīng)用中最多的主流產(chǎn)品，即商標(biāo)背面附著電子標(biāo)簽，直接貼在被標(biāo)識(shí)物上。如果在標(biāo)簽發(fā)行時(shí)還須打印條碼等操作時(shí)，則打印部位必須與背面的傳輸邦(Transponder)定位準(zhǔn)確。如航空用行李標(biāo)簽，托盤用標(biāo)簽等。

吊牌類

對(duì)應(yīng)于服裝、物品采用吊牌類產(chǎn)品，特點(diǎn)是尺寸緊湊，可以打印，也可以回收。

    從電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝這兩方面可以看到，RFID標(biāo)簽應(yīng)該采用什么封裝形式常常是我們努力探索的課題。隨著制造工藝的改善，電子標(biāo)簽必將更加適合我們的需求，走進(jìn)我們生活的角角落落，走進(jìn)千家萬戶!